半導体装置荷動きに復調の兆し Signs of recovery in semiconductor equipment cargo movement


低迷していた半導体製造装置輸送が復調の兆しを見せ始めている。2019念秋以降、ファンドリー、ロジック半導体の先端プロセスへの投資が良好で、足元で台湾のTSMCや米国インテル向けの荷量は堅調だ。下落の続いていたメモリー半導体価格も持ち直しがみられ、半導体業界では「市況に底打ち感がある」との見方が広がる。米中貿易摩擦の影響も受けて停滞するメモリー投資が本格的に動き出すと、半導体装置の輸出に少しずつ勢いが出るだろう。中国向けが戻れば、TC3の航空貨物マーケットに光明が見えそうだ。

Transportation of semiconductor manufacturing equipment, which had been sluggish, is beginning to show signs of recovery. Since the fall of 2019, investment in advanced processes for foundries and logic semiconductors has been favorable, and shipments to TSMC in Taiwan and Intel in the US have been strong recently. Memory semiconductor prices, which had been declining, are also showing signs of recovery, and the view that the market is likely to bottom out is widespread in the semiconductor industry. If memory investment, which has stagnated due to the effects of the US-China trade dispute, begins to move in earnest, semiconductor device exports will gradually gain momentum. When the return to China returns, the TC3 air cargo market is likely to see light.


8回の閲覧

最新記事

すべて表示

CCFI Summary week 40

欧州(前週比+2.7%)、北米東岸経由(+7.0%)、韓国(+0.2%)で増加。北米西岸経由(-3.7%)は減少。 Europe (+2.7%), North America via East Coast (+7.0%), and South Korea (+0.2%) increased. Traffic via the west coast of North America (-3.7%)

日本発航空輸出混載貨物実績(21年8月)

8月の日本発航空輸出混載貨物実績は、重量が8万9012㌧(前年同月比+59.1%)、件数が21万1487件(+21.9%)だった。重量は9カ月連続の前年超え。 Airfreight consolidation shipments from Japan in August totaled 89,012 tons (up 59.1% y-o-y) and 211,487 cases (up 21.9%

北米向け航空運賃、長期契約運賃は倍のケースも

日本発北米向けの航空貨物運賃が高騰している。直近の日本発の需要は年初~春頃に比べて落ちついているものの、中国や他のアジア発運賃が上昇しているため引きずられて上昇した格好だ。スポットレート、ファイルレート(長期契約運賃)ともに上昇しており、ファイルレートについてはフォワーダーと航空会社の契約によって異なるものの、10月の改定では夏季ダイヤ開始時点から倍となったケースもあったようだ。新型コロナウイルス