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    • 2018年5月21日

半導体装置輸出、過去最高水準


3月の半導体等製造装置(*)の輸出重量は約1万6000㌧と過去再興水準に達した。特に中国・韓国・台湾向け輸出重量は約1万4164㌧(前年同月比21.0%)と、昨年12月に記録した史上最高に迫る勢い。半導体装置の販売高は2017年度以降、日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると 史上最高記録を3年度連続で更新している。

(*)半導体等製造装置：半導体・ FPD（フラットパネルディスプレー）製造装置


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CCFI Summary week 18

欧州(前週比+4.9%)、北米西岸経由(+1.2%)、 北米東岸経由(+8.1%) で増加。 韓国(-5.4%) は減少。

日本発航空輸出混載貨物実績(3月)

3月の日本発航空輸出混載貨物実績は、重量が11万3236㌧(前年同月比+63.4%)、件数が26万9240件(+23.9%)だった。年度末の需要増加により、海上貨物の混乱で貨物がさらに増加し、2月からも1万8000㌧超増えた。 重量は4カ月連続の増加で、 新型コロナウイルス禍のスペース不足が続く中、記録的な高水準となった。